粒径控制
- 采用激光粒度检测进行过程监测，关注 D10 / D50 / D90 / D97 等粒径分布指标。
- 超细产品强调窄粒径分布和分散稳定性，便于树脂、涂料和封装体系中的均匀填充。
- 标准产品强调批量供应稳定性，适合连续生产和大批量工业配方。
TDS / Technical Data Sheet
熔融硅微粉技术数据表
根据公司产品质量计划，将细粒熔融硅微粉、超细熔融硅微粉、标准熔融硅微粉的关键技术指标 转化为客户可快速评估的 TDS 页面，便于选型、打样和批量采购沟通。
Technical Parameters
产品技术参数
以下为官网版技术数据表，参数来自公司质量计划中的对外可表达信息。 实际供货请以样品确认、采购合同及对应批次检测报告为准。
| 产品名称 | 粒径特征 | 典型质量指标 | 推荐应用方向 |
|---|---|---|---|
| 细粒熔融硅微粉 | 适合强调高白度、低电导率、低磁性物的精细填料应用。 | 白度 ＞98%；水分 ＜0.07%；电导率 1.45-3.00 us/cm；磁性物 ＜5 ppm。 | 高端覆铜板、环氧塑封料、电子级树脂填料、精密绝缘复合材料。 |
| 超细熔融硅微粉 | D10 0.7-0.9 um；D50 2.5-3.5 um；D90 7.0-8.5 um；D97 9-11.5 um。 | 白度 ＞93.5%；水分 ＜0.05%；电导率 2.0-4.0 us/cm；磁性物 ＜25 ppm。 | 电子封装材料、灌封胶、功能涂料、精密陶瓷、低热膨胀复合体系。 |
| 标准熔融硅微粉 | D50 约 5±0.5 um，兼顾粒径稳定性与批量工业应用适配性。 | 重点控制水分、灼烧减量、Fe / Al / Ca 等金属元素及批次一致性。 | 耐火材料、工程塑料填料、工业涂料、精密铸造、常规复合材料填充。 |
数据说明
TDS 用于客户选型与技术沟通，不等同于每批次最终放行报告。 批量供货时，公司可根据客户要求提供粒径分布、白度、水分、电导率、磁性物等批次检测资料。
纯净度表现
- 细粒产品突出高白度和低磁性物控制，适合对外观、绝缘和杂质控制要求更高的场景。
- 原料、过程和成品阶段均关注水分、电导率、磁性物及金属元素。
- 稳定的纯净度表现有助于降低客户配方中的不确定因素。
质量保障
- 从原料入库、过程检测到成品复核建立质量控制路径。
- 关键指标按批次记录，支持客户打样、试产和批量使用时进行追溯。
- 留样与批次资料管理帮助客户在长期合作中保持稳定验证依据。
选型建议
- 关注高白度、低电导率和低磁性物时，优先评估细粒熔融硅微粉。
- 关注细腻填充、分散和表面效果时，优先评估超细熔融硅微粉。
- 关注成本、稳定供货和常规工业填充时，可评估标准熔融硅微粉。
Technical Support
获取 TDS、COA 与样品资料
如需根据应用体系推荐粒径规格，或索取正式 TDS、COA、SDS/MSDS 文件，可直接联系岩创石英。